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Product Category詳細介紹
基于白光干涉顯微測量原理,將非相干光干涉與大視場顯微成像技術相結合,實現對微觀三維形貌的高精度重構;滿足從超光滑拋光表面到機加工粗糙表面的全場景表面質量測量需求
高精度:縱向測量分辨率可達到亞納米級別
高深寬比:更適合深槽窄槽的尺寸分析
配備定制樣品平臺,實現多類型樣品尺寸兼容
宏微觀測量兼容:配備光譜共焦,實現大范圍三維形貌掃描
線粗糙度
面粗糙度
通孔直徑
3D形貌
深度
線寬
超景深融合
臺階高度
2D尺寸


刻蝕與拋光工藝:刻蝕槽形貌、研磨/拋光表面質量評估
通孔結構:TSV(硅通孔)/TGV(玻璃通孔)的深度、形貌
切割工藝:品圓切割道形貌、崩邊及劃痕分析
微納加工:MEMS結構、微光學元件、微流體通道等三維輪廓表征
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